近日，深圳市景旺電子股份有限公司（證券簡稱：景旺電子；證券代碼：603228.SH）發布公告，擬在江西信豐投資約30億元新建高多層PCB智能制造基地項目，以提升其高端產品供應能力及市場占有率。
我們梳理公告發現，近一個月來，除了景旺電子外，金祿電子（301282.SZ）、博敏電子（603936.SH）、中京電子（002579.SZ）等多家PCB上市公司均發布了產能擴建公告。
景旺電子擬擴建高端產能
景旺電子主要從事印制電路板（PCB）的生產、研發、銷售，其產品可廣泛應用于通訊設備、消費電子、汽車電子、計算機及網絡設備、工業控制及醫療等行業。景旺電子是中國電子電路行業協會副理事長單位，也是行業標準的制定單位之一。
根據中國印制電路行業協會（CPCA）發布的中國電子電路排行榜，2021年，景旺電子名列綜合PCB企業排行榜第7位、內資PCB企業排行榜第3位。根據知名行業調研機構Prismark發布的全球百強PCB制造商排名，2021年，景旺電子名列全球百強PCB企業第16名。
公告顯示，景旺電子的客戶包括華為、海拉、富士康、天馬、OPPO、維沃、海康威視（002415.SZ）、歌爾股份（002241.SZ）、中興、博世、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧等國內外知名企業。2022年上半年，景旺電子榮獲華星光電、維沃、歌爾股份、海康威視、石頭科技（688169.SH）、零跑汽車（09863.HK）、維信諾（002387.SZ）等客戶頒發的多個優秀質量類獎項。
截至2022年半年報，景旺電子擁有深圳、龍川、江西、珠海、珠海柔性五大生產基地，分別由母公司及4家子公司景旺電子科技（龍川）有限公司、江西景旺精密電路有限公司、景旺電子科技（珠海）有限公司（以下簡稱：珠海景旺）、珠海景旺柔性電路有限公司（以下簡稱：珠海景旺柔性）運營。
其中，深圳基地定位于技術難度較高的剛性板、特殊板及柔性板；龍川基地主要定位于中小批量剛性板、柔性板、金屬基板；江西基地主要定位于大批量板。另外，景旺電子于2018年末收購了珠海景旺柔性51%的股權，豐富了其柔性線路板的產能及產品種類。
珠海景旺的高多層（HLC）、HDI（含SLP）項目是景旺電子技術升級的主要載體，其產品可以廣泛應用于5G通信設備、服務器、汽車電子、智能終端產品等領域。2022年上半年，珠海景旺的HLC工廠和HDI（含SLP）工廠產能爬坡順利，提高了景旺電子高端產品的制程能力。
業績預告顯示，2022年，景旺電子預計實現營業收入105.14億元，同比增長10.30%；預計實現歸母凈利潤10.58億元，同比增長13.11%。
景旺電子表示，當前，全球新一輪科技革命和產業變革正在孕育興起，人工智能、大數據、云計算、物聯網等新技術、新應用不斷涌現和發展，帶動了PCB行業的蓬勃發展。2022年第二、第三季度，景旺電子的整體產能利用率維持在85%以上。
為了改善產品產能不足的情況，提升高端產品供應能力及市場占有率，景旺電子擬投資30億元在江西信豐高新技術產業園區新建高多層PCB智能制造基地項目。項目分兩期建設，預計固定資產投資約20億元。同時，景旺電子將在信豐縣設立全資子公司，具體負責項目的建設運營。
這些PCB上市公司也在擴產
我們梳理公告發現，除了景旺電子外，近一個月來，金祿電子、博敏電子、中京電子等多家PCB上市公司均發布了產能擴建公告。
金祿電子主打汽車PCB市場，尤其是新能源汽車PCB應用領域，其產品涵蓋電池管理系統（BMS）、ADAS、電動機控制器、DC/DC轉換器、充電樁、車載充電機等核心部件及配套設施，是寧德時代（300750.SZ）的第一大PCB供應商。
公司業績快報顯示，2022年，金祿電子實現營業總收入149649.28萬元，同比增長12.73%，實現歸母凈利潤14127.55萬元，同比增長40.87%。金祿電子表示，2022年，其附加值更高的多層板收入占主營業務收入的比重為68.45%，同比提高4.76個百分點，帶動其盈利水平的提升。另外，原材料價格回落也有利于其毛利率趨穩回升、盈利能力向好。
2022年8月，金祿電子在創業板首發上市，募資凈額10.16億元，超募資金2.31億元。2023年2月，金祿電子發布公告稱，擬在廣東清遠投資23.40億元建設印制電路板擴建項目，并將全部超募資金2.31億元及其衍生利息、現金管理收益用于該項目投資。
公告顯示，金祿電子目前擁有清遠及湖北兩大生產基地，其中，清遠基地的產能為100萬平方米，湖北基地的規劃產能為400萬平方米。2021年、2022年，金祿電子清遠基地的產能利用率分別達到100.60%、98.63%。
為了解決產能瓶頸問題，金祿電子擬通過實施上述項目擴建清遠基地產能。項目建成后，金祿電子清遠基地將新增年產300萬平米的多層剛性板及HDI板生產能力，進一步提高金祿電子PCB產品的平均層數，促進其產品升級。
博敏電子的主要產品為高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規格板，產品覆蓋新能源、汽車電子、數據通訊、智能終端、工控安防等多個行業，并重點聚焦于新能源汽車、儲能、高性能服務器、MiniLED等細分賽道。
2023年1月3日，博敏電子發布公告，計劃投資50億元，在合肥新橋科技創新示范區建設博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目。該基地主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及MiniLED領域的封裝載板產品。
其中，陶瓷襯板項目總投資為20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產，達產后預計實現陶瓷襯板產能30萬張/月。IC載板項目總投資為30億元，計劃2024年1月開工建設，2025年12月竣工投產，項目預計可實現年銷售額25億元。
博敏電子表示，隨著PCB向高精密、高集成、輕薄化方向快速發展，封裝載板成為PCB行業中增速最快的細分行業。同時，隨著新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場的發展，陶瓷襯板這一特種PCB進入高速增長周期。博敏電子已具備穩定可靠、規模化生產高端和特殊產品的能力，通過本次產能擴建，有利于博敏電子進一步優化產品結構，提升高端產品和特種產品占比。
中京電子的主要產品包括剛性電路板（RPCB）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）及集成電路（IC）封裝載板，并將重點發展高頻高速高多層板（HLC）、高階HDI板、高端剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）和IC載板等產品系列。
2022年12月23日，中京電子發布公告，擬在泰國投資不超過5.5億元，新建印制電路板（PCB）生產基地。公告顯示，該生產基地的主要產品為高密度多層板（MLB）和高密度互連板（HDI），重點應用領域包括汽車電子、計算機與網絡通信等，計劃于2025年實現一定規模的量產。
中京電子表示，在泰國投資建設生產基地，有利于其降低運營成本，開拓海外市場，建立產品海外供應能力，更好的滿足國際客戶的訂單需求，是其實施海外戰略布局的重要舉措。
來源：新浪新聞
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